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[供求信息]    共2 条供求信息   　 BGA热风返修工作站 (2008/06/28) 商品描述： 技术指标： PCB尺寸：W20×D20～W120×D120mm 工作台调节：前后±10mm，左右±10mm 适用芯片：1×1～21×21 PCB厚度：0.5～3mm PCB定位方式：外形或治具 上部喷嘴加热：热风400W 底部预热：热风800W 机器尺寸：L520×W570×H690mm 温度控制：K型热电偶 ...   　 热风返修工作站 (2008/05/02) 商品描述： 技术指标： PCB尺寸：W20×20～W450×W400mm PCB厚度：0.5～3mm 工作台调节：前后±10mm、左右±10mm 温度控制：K型、闭环控制 底部预热：远红外6000W　　 上部热风加热：热风1000W　　 下部热风加热：热风1000W 使用电源：三相380V、50/60Hz、6KVA ... 1   EC21版权所有1997-2005 电话:86-86-13410033925 传真86-86-13410033925