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> BGA热风返修工作站
[Updated: 2008/06/28] |
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商品描述： 技术指标：
PCB尺寸：W20×D20～W120×D120mm
工作台调节：前后±10mm，左右±10mm
适用芯片：1×1～21×21
PCB厚度：0.5～3mm
PCB定位方式：外形或治具
上部喷嘴加热：热风400W
底部预热：热风800W
机器尺寸：L520×W570×H690mm
温度控制：K型热电偶, 闭环控制
使用电源：单相220V，50/60Hz，5.5KVA
机器重量：约50kgs
品牌：
shuttlestar
产品说明：
●小型化流线形外观设计，美观大方，同时节省空间；
●热风头和贴装头一体化，自动焊接和自动贴装功能；
●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装
置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦；
●触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线，可显示设定曲线和
五条测温曲线；
●彩色液晶监视器；
●内置真空泵，Ø角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；
●8段升降（温）+8段恒温控制，可储存50组温度设定，在触摸屏
上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件；
●吸嘴可自动识别高度，压力可控制在微小范围；
●多种尺寸铝合金热风喷嘴易于更换，可360°任意角度定位；
●本机适合于手机板等小板芯片精密返修。
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