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供求信息
> 热风返修工作站
[Updated: 2008/05/02] |
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商品描述: 技术指标:
PCB尺寸:W20×20~W450×W400mm
PCB厚度:0.5~3mm
工作台调节:前后±10mm、左右±10mm
温度控制:K型、闭环控制
底部预热:远红外6000W
上部热风加热:热风1000W
下部热风加热:热风1000W
使用电源:三相380V、50/60Hz、6KVA
机器尺寸:L850×W700×H950mm
使用气源:5~8kgf/cm,2.5L/min
产品说明:
●热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能;
●彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装
置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA
尺寸70mm×70mm;
●彩色液晶监视器;
●内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴;
●6段升(降)温+6段恒温控制,可储存20组温度设定,在触摸屏
上即可进行曲线分析,具电脑通讯功能,配送通讯软件;
●上下可达三个温区(第三温区可选)独立加热,加热温度和时
间全部在触摸屏上显示,可返修高难度 CCBGA;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下
沉;
●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围;
●大型IR底部预热,使整张PCB恒温,防止变形,保证焊接效
果,发热板可单独控制发热;
●多种尺寸钛合金热风喷嘴易于更换,可360°任意角度定位。
●一体化热风头,上下为步进马达驱动可记忆20组不同BGA的加热
点和对位点。
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