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BGA锡珠焊接台
( 型号 : BGA锡珠焊接台 )
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商品描述： 技术规格：
发热板尺寸：L240×W180mm
温度控制：K型热电偶、闭环控制
底部预热：2000W
使用电源：单相220V、50/60Hz、2.5KVA
机器尺寸：L360×W300×H150mm
机器重量：约8kgs
●优良发热材料，数显温控表和数显时间制，控温稳定可靠；
●耐高温玻璃盖板，可实时观察BGA锡珠的熔化情况，排除环境因素干扰；
●轴流风扇冷却，保证箱体安全温度；
●合金铝板底部加热，温度精度高、波动小，杜绝对BGA芯片造成伤害；
●可同时焊接不同规格BGA芯片；
●焊接完毕具声音报警功能。
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| [ 联系方式 ] |
 公司名称 |
深圳效时实业有限公司 |
| 街道地址 |
广东 深圳 深圳宝安区西乡黄田 518102
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| 电话号码 |
86 - 86 - 13410033925 |
| 传真号码 |
86 - 86 - 13410033925 |
| 公司网址 |
luzhan888.cn.ec21.com |
| 联系人 |
陆战 / 业务 |
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电话:86-86-13410033925 传真86-86-13410033925
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