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RW-B5250G返修站
( 型号 : RW-B5250G返修站 )
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RW-B5250G返修站

商品描述: 技术指标: PCB尺寸:W50×50~W400×300mm PCB厚度:0.5~3mm 工作台调节:前后±50mm、左右±200mm 温度控制:K型、闭环控制 PCB定位方式:外形 底部预热:远红外3000W   上部热风加热:热风800W   下部热风加热:热风1000W 使用电源:单相220V、50/60Hz、3.5KVA 机器尺寸:L800×W700×H450mm 使用气源:5~8kgf/cm,2.5L/min 机器重量:约40Kgs 品牌: shuttlestar 产品说明: ●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆卸和焊接过程; ●移动式加热头,方便操作; ●触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示两条温度曲线; ●6段升温+6段恒温控制,可储存50组温度设定,在触摸屏上即可进行曲线分析; ●上下共三个温区独立加热,加热温度和时间全部在触摸屏显示,可精确控制预热和拆焊全程温度; ●上下热风头均可在大型IR底部预热区任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修; ●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉; ●强力横流风扇,快速致冷下加热区; ●可调式PCB支架,PCB定位机架防烫手保护设计; ●拆卸或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA; ●上部热风加热头具超温报警和保护功能; ●配有多种钛合金热风喷嘴,易于更换。


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