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RW-B500M返修站
( 型号 : RW-B500M返修站 )
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RW-B500M返修站

商品描述: 技术指标: PCB尺寸:W20×20~W600×W500mm PCB厚度:0.5~3mm 工作台调节:前后±10mm、左右±10mm 温度控制:K型、闭环控制 PCB定位方式:外形或治具 底部预热:远红外6000W   上部热风加热:热风800W 使用电源:单相220V、50/60Hz、8.5KVA 机器尺寸:L800×W800×H700mm 使用气源:5~8kgf/cm,5L/min 机器重量:约100Kgs 品牌: shuttlestar 产品说明: ●采用优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程; ●大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风; ●移动式加热头,方便操作; ●上下共三个温区独立加热,加热温度和时间全部数字显示; ●底部红外预热发热板加热可独立控制; ●上下热风头在工作区内可任意位置移动,适合BGA在PCB板上不同位置 可靠返修; ●强力横流风扇,快速致冷下加热区; ●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,易于更换; ●可调式PCB支架,X、Y轴精密微调;BGA焊接区支撑框架,可微调支撑 高度以限制焊接区局部下沉; ●上部热风和底部热风温度设定可编程控制,8段升(降)温+8段恒温控制, 可储存10组温度设定曲线,具电脑通讯功能; ●拆卸或焊接完毕具声音报警功能; ●活动式真空吸笔便于吸走BGA,真空吸力可调,可吸取大型较重CGA; ●精密弹性吸嘴,可无损拆卸CGA; ●精密贴装头,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴; ●真空吸锡笔,方便清理PCB焊盘。


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